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                      高功率時(shí)代來(lái)臨 電源系統(tǒng)及組件設(shè)計(jì)與時(shí)并進(jìn)!

                      文章來(lái)源:萬(wàn)利隆電子 閱讀次數(shù):發(fā)布時(shí)間:2017-10-17

                      環(huán)顧生活周遭,只要與電力相關(guān)、需透過(guò)電力運(yùn)作的裝置,都離不開功率組件與電源管理,可以說(shuō)電源管理與功率組件充斥在生活當(dāng)中。雖然功率組件與電源管理并不是那么容易被使用者所注意,且屬于系統(tǒng)裝置制造商在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)該留心的部分,不過(guò),一旦系統(tǒng)電源管理或功率組件出現(xiàn)小問(wèn)題,很可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品在市場(chǎng)中慘遭滑鐵盧,甚至面臨須賠償使用者的局面。

                      更何況,當(dāng)前許多應(yīng)用促使電源管理系統(tǒng)朝高功率、高壓邁進(jìn),其中會(huì)產(chǎn)生的新問(wèn)題更是接踵而來(lái)。因此,電源管理系統(tǒng)與功率組件究竟在高壓應(yīng)用裝置中扮演何等重要的角色呢,讓我們從不同的角度來(lái)分析電源管理與功率組件的重要性與設(shè)計(jì)時(shí)所需注意的重點(diǎn)。

                      電源架構(gòu)已然改變

                             朝更高功率的電源設(shè)計(jì)已是大勢(shì)所趨,不過(guò),高功率電源設(shè)計(jì)也不斷求新求變,以期能夠更加提升整體功率使用效率。電源架構(gòu)的改變包括電壓輸入與輸出范圍更廣、更高的輸出功率、更高功率密度、更小的尺寸、更輕的重量、更佳的散熱效能,以及自動(dòng)測(cè)量電壓電流狀況,如此才能打造有競(jìng)爭(zhēng)力的電源應(yīng)用系統(tǒng)。萬(wàn)利隆(m.ycsjx.com, 400 803 9333, sales@microhm.com )電阻產(chǎn)品,特別是分流器,匯流排分流器在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮到惡劣環(huán)境對(duì)電阻穩(wěn)定性的影響,電壓突然改變對(duì)電阻的要求,TCR,散熱,噪音等,可以根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)合設(shè)計(jì)出不 同形狀,大小,厚薄的產(chǎn)品。

                      精密電阻

                      不僅如此,在市場(chǎng)上越來(lái)越獲重視的數(shù)字電源系統(tǒng)也有新的轉(zhuǎn)變。數(shù)字電源是未來(lái)電源系統(tǒng)的大勢(shì)所趨,相關(guān)應(yīng)用也相當(dāng)多元,如DC到AC電源、電源逆變器、HID照明、LED照明、太陽(yáng)能等,但不可諱言,目前仍是以模擬電源為大宗。

                      上述發(fā)展趨勢(shì)也為電源管理系統(tǒng)帶來(lái)新的挑戰(zhàn):干擾、重量、尺寸限制、散熱、低壓DC高壓化、功率損耗、高電壓時(shí)系統(tǒng)和組件耐受度,以及測(cè)試方式與工具等。所幸,在大家的努力下,從電路設(shè)計(jì)的改變,到芯片材料的演進(jìn)使得電源管理架構(gòu)有更好的效率表現(xiàn),以及更佳的成本、更簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)。

                      電路保護(hù)設(shè)計(jì)避免大災(zāi)難發(fā)生

                      電源管理系統(tǒng)中,不僅要注意電路如何設(shè)計(jì),電路的保護(hù)也需要花心思,尤其高功率的電源管理設(shè)計(jì)架構(gòu)更要強(qiáng)化保護(hù)措施。電路保護(hù)普遍被用在電信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器、儲(chǔ)存裝置(如HDD、SSD、Midplane)、工業(yè)控制、塔式天線,以及商業(yè)電力系統(tǒng)。這些系統(tǒng)的電路一旦發(fā)生問(wèn)題,影響范圍相當(dāng)廣大,因此在電路設(shè)計(jì)時(shí)需要特別注意電路是否會(huì)因短路或其他原因而產(chǎn)生火災(zāi)。

                      減少損耗 功率轉(zhuǎn)換需提高效率

                      在電源系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)過(guò)程中,由于一般電池或市電輸入電壓與裝置所需的運(yùn)作電壓有所差距,因此往往需要經(jīng)過(guò)升降壓的過(guò)程,或者裝置在開啟與關(guān)閉時(shí),需要進(jìn)一步切換。但電力在升降壓或切換時(shí),多多少少會(huì)喪失些電力,因此需要能夠?qū)⑶袚Q功率提升,才不會(huì)造成電力的浪費(fèi),并獲得更好的電力使用效率。

                      半導(dǎo)體制程技術(shù)持續(xù)不斷的演進(jìn),如智能型手機(jī)核心處理器即因而受惠,大大提高處理效能,但是智能型手機(jī)整體的效能卻沒(méi)法跟著處理器效能的提升而提高,原因在于使用者對(duì)智能型手機(jī)的需求越來(lái)越高,但電池卻不能無(wú)限制地將容量密度加大——限制了智能型手機(jī)功能發(fā)展,也突顯電源管理的重要性。

                      散熱至關(guān)重要

                      電源系統(tǒng)朝高電壓發(fā)展,雖整體系統(tǒng)效能得以提升,但熱生成也成為越來(lái)越令工程師頭痛的問(wèn)題,一旦產(chǎn)生的熱能太高,不僅系統(tǒng)效能會(huì)降低,甚至還會(huì)使系統(tǒng)當(dāng)機(jī)、停止運(yùn)作。電源管理系統(tǒng)朝高功率發(fā)展的同時(shí),如何散熱,就成了新的挑戰(zhàn),許多無(wú)須考慮體積的系統(tǒng)會(huì)采用散熱片,但許多高功率的應(yīng)用又相當(dāng)在乎整體體積大小、功率密度、環(huán)境永續(xù)、制造過(guò)程能否真正全自動(dòng)化,以及成本。萬(wàn)利隆提供的電阻產(chǎn)品,充分考慮到

                      此時(shí),有效利用一些散熱材料,透過(guò)封裝技術(shù),也可讓電源管理模塊更易于散熱。

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