SMT貼片電阻焊接PCB上前需要哪些檢測(cè)

來源：萬利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時(shí)間：2019-06-26

SMT貼片電阻在電子電路中經(jīng)?？梢姡蚐MT電容一樣經(jīng)常使用在PCBA電路板中。PCB上的貼片元件一般是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷。當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。相對(duì)于其他產(chǎn)品來說SMT貼片電阻需要進(jìn)行檢測(cè)，提高電路準(zhǔn)確性，那么SMT貼片電阻主要那些檢測(cè)流程呢？

SMT貼片電阻工序檢測(cè)

SMT貼片電阻的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等，SMT貼片電阻工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測(cè)、焊膏印刷后，以及SMT貼片電阻焊前檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。

SMT貼片電阻焊接前檢測(cè)

但是SMT貼片電阻焊后不合格品的返工就大不相同了，因?yàn)镾MT貼片電阻焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工時(shí)、材料，還可能損壞元器件和線路板。由于有的SMT貼片電阻元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，還有。BGA、CSP返修后需要重新植球，對(duì)于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù)，所以SMT貼片電阻焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。

由次可見，SMT貼片電阻工序檢測(cè)特別是前幾道工序檢測(cè)，可以減少缺陷率和廢品率，可以降低SMT貼片電阻返工和返修成本，同時(shí)還可以通過SMT貼片電阻缺陷分析從源頭上防止質(zhì)量隱患的發(fā)生。需要貼片電阻生產(chǎn)廠家從smt貼片、插件后焊、到成品組裝包裝，都為給客戶解決產(chǎn)品的生產(chǎn)環(huán)節(jié)并且保證產(chǎn)品的品質(zhì)。

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