符合ROSH標準精密厚膜電阻,精密厚膜電阻印刷存在哪些問題

來源：萬利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時間：2019-07-05

精密厚膜電阻符合ROSH標準，這種高精密厚膜電阻無鹵可以減少環(huán)境有害廢物，同時精密厚膜電阻也是一種高元件可靠性非常高，精密厚膜電阻一般都會有防潮設計.精密厚膜阻值范圍0.01Ω to 10MΩ，額定功率:1/32W~1W，精度±0.5% 低溫漂設計可達±250ppm/°C。此外精密厚膜電阻設計曲線是在厚膜電阻寬度為1mm的情況下得出的，不同漿料型號的精密厚膜電阻設計曲線圖有很大區(qū)別。

精密厚膜電阻在生產(chǎn)印刷都會產(chǎn)生一定問題，在對序膜混合集成電路厚膜電肌加工時，通常采収小樣試阻方式印刷電阻，當小樣試阻阻值達到標稱值的60%?90%時，方可迸行正式試印刷，采用此種序精密厚膜膜電阻技術(shù)存在一定缺陷，下面我們分析存在那個問題。

1、精密厚膜電阻試阻過程耗時及浪費試附片。

厚脫電阻在批M印刷過程前應進行試阻，要求阻值控制在60%?90%，如厚膜電阻阻值達不到要求，則需要t新調(diào)機冉進行試阻，至達到要求為止。在試阻過程中，產(chǎn)生3?9只試m片（每次忠要3只試附片，如試阻3次則X要9只試阻片），而這些試阻片只能作為廢片處理，同時在此試附過程中浪費大M時丨W，每試阻1次至少耑要1.5h。

2、精密厚膜電阻印刷時膜焯偏差。

厚膜電阻在批_設印刷時，會受到印刷機狀態(tài)、睜膜電阻漿料性能等參數(shù)影響，且對厚膜電阻膜J9不進行監(jiān)控；因此，不同基片膜電阻的膜厚存在較大偏差，導致厚膜電阻阻值偏差>5%，造成厚膜電阻阻值難以控制。

3、精密厚膜電阻印刷過程試燒耗時及浪費試阻片。

為防止整批印刷中相應參數(shù)漂移而導致阻值超差，要求每印刷200片試燒3片來控制阻值。采用這種控制辦法是先抽樣再干燥及燒結(jié),然后對厚膜電阻阻值進行測量這也花費了大量時間，并且造成了試燒片的浪費。

4、精密厚膜電阻總燒耗時。

厚膜電阻總燒前應先試燒，試燒合格才可總燒。試燒片的選取最少為5片，如果總批雖>300片，則按照每200片抽取3片的方法進行選取。這也花費了大量時間，如阻值不合格，則造成試燒片浪費。采用此種加工技術(shù)需要花費大攝試阻時間，加工效率低；同時造成試阻樣片浪費，導致成品率偏低；因此，有必要對厚膜電阻加工技術(shù)進行改進。

精密厚膜電阻設計是根據(jù)產(chǎn)品設計任務書要求進行版圖設計。先設計厚膜電阻兩端導帶，兩端導帶之間距離即為厚膜電阻長度，與兩端導帶搭接的電阻多少即為厚膜電阻寬度。為滿足精密厚膜電阻阻值要求，應根據(jù)精密厚膜電阻設計曲線圖設計出厚膜電阻的長度和寬度。這樣在精密厚膜電阻印刷的時候可以減少很多問題，提高厚膜電阻成品率。

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