什么是厚膜芯片電阻器，以及厚膜芯片電阻器結(jié)構(gòu)

來源：萬利隆電子閱讀量：2619發(fā)布時間：2022-05-18

厚膜芯片電阻器是電子工業(yè)的主力產(chǎn)品之一。由于每條電路都需要特定的歐姆值才能工作，因此，每年要消耗數(shù)以萬億計的廉價且無處不在的厚膜芯片電阻。這些特性在陶瓷、玻璃、釕和銀的超小包裝中得到滿足。在所有電子元件中，只有陶瓷芯片電容在生產(chǎn)和消耗的元件數(shù)量上能與厚膜芯片電阻相媲美。

隨著厚膜芯片電阻器制造商進入，厚膜芯片電阻器關(guān)鍵原料金屬釕的價格正在上漲。金屬價格上漲對所有印刷電路板中大量生產(chǎn)的電阻元件的影響，重點關(guān)注了全球高科技經(jīng)濟的一個關(guān)鍵部分日益增長的壓力。因此，厚膜芯片電阻器在世界上幾乎所有的電子電路中都被使用。大量應(yīng)用可以在無線手機，計算機主板，計算機硬盤驅(qū)動器，顯示器，汽車電子組件，電視，立體聲放大器和工業(yè)電子產(chǎn)品中找到。

這些巨大的規(guī)模經(jīng)濟，低廉的價格和集中的制造使得厚膜芯片電阻器成為最具挑戰(zhàn)性的電子元件。他們與貴金屬釕的長期關(guān)聯(lián)，使厚膜芯片電阻器的成本壓力成為新財年高科技經(jīng)濟面臨的最重要風(fēng)險因素之一。

厚膜芯片電阻器結(jié)構(gòu)

厚膜芯片電阻器是通過氧化釕漿料在氧化鋁陶瓷基板上絲網(wǎng)印刷而制成的。這些襯底通常是96%純度的氧化鋁，這是一種非常耐用的陶瓷，必須用激光修整，以形成所需的矩形芯片形狀和所需的歐姆值。氧化釕漿料是由釕貴金屬與無機粘結(jié)劑混合制成的。油墨絲網(wǎng)印刷后，電阻層在低熱下干燥。在干燥或固化過程之后，在高溫下燒制芯片，以便將電阻層永久地粘附在陶瓷氧化鋁基板上。最后一步是終止的芯片,通過批量浸漬和電鍍方法,包括芯片的金屬化結(jié)束端終止粘貼,覆蓋著一個鎳的障礙和鉛(Pb)焊接,產(chǎn)品可以焊接到板上。

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