厚膜電阻器生產(chǎn)如何減少硫?qū)?nèi)部電阻材料的污染

來源：萬(wàn)利隆電子人氣：發(fā)布時(shí)間：2019-02-27

厚膜電阻器由于其生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，而且生產(chǎn)成本也非常低廉，這促使厚膜電阻器使用非常廣泛，但厚膜電阻器生產(chǎn)的時(shí)候經(jīng)常受到其硫?qū)?nèi)部電阻材料的污染。通常厚膜電阻器的內(nèi)部端接通常都不同程度地采用了鍍銀/鈀工藝的電阻材料，這些相對(duì)廉價(jià)的端接材料具有更高的銀含量，但通常正是內(nèi)部端接中的銀容易受到硫的污染。

雖然很多電阻廠家可以選擇銀含量更低的厚膜材料進(jìn)行生產(chǎn)，但至今為止這些備選材料都需要更高的成本，因此批量生產(chǎn)似乎不太可能。另一方面，薄膜片狀電阻器使用濺射的、以鎳鉻鐵合金為主要材質(zhì)的內(nèi)部端接，不含銀且通常也不包含任何其他貴金屬。這意味著鎳鉻鐵合金薄膜材料的價(jià)位比那些金、鈀或鉑含量更高的厚膜材料更為穩(wěn)定。

只有內(nèi)部端接不包含銀或銅質(zhì)材料的片狀電阻器，或者那些內(nèi)部端接由硫無法滲透的中間層加以保護(hù)的片狀電阻器，才能夠完全不受硫污染的影響。市場(chǎng)上存在具有競(jìng)爭(zhēng)力的基于厚膜的解決方案，它們有一定防硫效果，但仍不能完全避免硫污染——時(shí)間一長(zhǎng)，它們最終也會(huì)失效，變成開路。

在厚膜電阻器生產(chǎn)過程中，浸鍍的保護(hù)性鈍化層的不重合也可能會(huì)使得硫污染的影響更為嚴(yán)重。在這種情況下，降低浸渡工藝的速度可以將這種效應(yīng)降至最低，但這樣做也會(huì)增加制造成本并降低制造產(chǎn)能。因?yàn)楸∧?nèi)部端接不受硫污染的影響，所以這一工藝的精度并不重要。

很明顯，就其內(nèi)部端接而言，薄膜電阻器技術(shù)可以更好地抵抗硫污染。除此之外，采用薄膜技術(shù)的電阻器也具有整體穩(wěn)定性、更低的噪聲以及更低的寄生電容和電感（取決于電阻值）。常見的薄膜電阻器，它比厚膜片狀電阻器有顯著的改善，特別是它的電阻值較大。

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