MLCC、芯片電阻供應(yīng)持續(xù)緊張，國巨欲投50億新臺

來源：萬利隆電子人氣：發(fā)布時(shí)間：2018-01-29

被動組件積層陶瓷電容（MLCC）、芯片電阻部分規(guī)格供應(yīng)吃緊，國巨今年將再投入50億元新臺幣擴(kuò)產(chǎn)，金額比去年高約一成；累計(jì)近三年資本支出達(dá)120億元，已超過過去五年總和。

去年被動組件積層陶瓷電容（MLCC）、鋁質(zhì)電解電容、鉭質(zhì)電容等次產(chǎn)品足足缺貨一整年，今年雖然智能手機(jī)市況欲振乏力，但缺貨態(tài)勢不變，鋁質(zhì)電解電容至少缺到上半年， MLCC和鉭質(zhì)電容則將缺貨到年底。

去年臺系MLCC廠因缺貨、價(jià)揚(yáng)，成為漲勢最猛的被動組件次產(chǎn)品；今年換成鋁質(zhì)電解電容和芯片電阻廠接棒爭取漲價(jià)，雖然漲幅可能不若MLCC兇猛，但漲價(jià)趨勢不變。

因預(yù)期產(chǎn)品將處于缺貨狀態(tài)，國巨連續(xù)三年投入較高的資本支出計(jì)劃，繼前年投入25億元后，去年和今年進(jìn)一步拉高到45億元和50億元，均投入車用、公規(guī)和高階智能手機(jī)所需的產(chǎn)品。

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