貼片電阻技術(shù)為PCB組裝過(guò)程速度、可靠性和成本方面有很多優(yōu)勢(shì)

來(lái)源：萬(wàn)利隆電子人氣：發(fā)布時(shí)間：2020-06-29

隨著貼片電阻技術(shù)的不斷發(fā)展和提高，采用貼片封裝模式的電子元器件越來(lái)越多,PCB電路有大量各種各樣的組件可用。在貼片電阻封裝中可供選擇的組件數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了傳統(tǒng)的直插形式的電阻器。這種發(fā)展趨勢(shì)，純粹是因?yàn)殡娮釉骷枨笏鶎?dǎo)致。目前電阻小型化發(fā)展方向正是采用貼片電阻封裝技術(shù)，這也是行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。目前高端精密電阻器除了插件電阻封裝模式外，都采用了貼片電阻封裝模式。

然而，流行的基本元件，如晶體管和許多邏輯和模擬元件，如運(yùn)算放大器，通常有不同版本的傳統(tǒng)直插元件和貼片電阻元件。例如，在一些晶體管可以以兩種格式獲得，就像許多運(yùn)算放大器和基本邏輯芯片一樣。目前除了這些晶體管外，其他電阻元器件都會(huì)生產(chǎn)兩種模式，一種為插件模式和貼片模式，客戶可以根據(jù)自己的需求進(jìn)行選擇插件還是貼片封裝模式。

采用表面貼裝技術(shù)的主要原因是PCB組裝過(guò)程在速度、可靠性和成本方面的巨大改進(jìn)。雖然這是采用貼片電阻技術(shù)的主要影響，但它也影響新的電子電路和設(shè)備的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。目前這種轉(zhuǎn)移給開(kāi)發(fā)和電路性能帶來(lái)了更多的好處，而不是壞處。對(duì)于開(kāi)發(fā)工程師，使用表面貼裝技術(shù)提供了許多優(yōu)點(diǎn)，雖然有一些點(diǎn)值得注意，但是這種貼片電阻封裝模式帶來(lái)更多便捷之處。

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