美國矽谷的設計工程師們一直認為FD-SOI技術有點像是「狼來了」那個故事里的男孩，其大量生產(chǎn)時程總是似乎快要來臨，卻一直沒有實現(xiàn)──至少不是在矽谷。

對于半導體大廠如英特爾(Intel)在每個制程節(jié)點持續(xù)使用的傳統(tǒng)塊狀CMOS技術，F(xiàn)D-SOI制程對大多數(shù)美國設計工程師來說算是「新玩意兒」，而且是「舶來品」，而FD -SOI的生態(tài)系一直尚未成形，也是反對者不考慮該技術的主要理由，他們永遠不想賭一把。

FD-SOI在亞洲市場也有不少新發(fā)展，其中晶圓代工業(yè)者Globalfoundries是跑得最快的一個；Globalfoundries在亞洲市場的FD-SOI技術伙伴包括臺灣處理器IP供應商晶心科技(Andes) ，以及中國的瑞芯微(RockChip)、上海復旦微電子集團(Shanghai Fudan Microelectronics Group)，以及湖南國科微電子(Hunan Goke Microelectronics)。

以上這些廠商支持FD-SOI技術的共同理由，都是為了物聯(lián)網(wǎng)(IoT)晶片；而其中晶心科技擁抱FD-SOI的決定特別引人矚目。晶心與Globalfoundries最近宣布，晶心的32位元CPU核心已經(jīng)采用后者的22奈米FD-SOI技術(22FDX)實作；Globalfoundries指出，22FDX對物聯(lián)網(wǎng)、主流行動通訊、RF連結(jié)與網(wǎng)路等應用，是最佳化性能、功耗與成本的結(jié)合。

FD-SOI技術其他進展

在此同時，Globalfoundries不久前宣布有三家中國客戶采用其最新22FDX制程技術，包括上海復旦微電子將在2018年采用該平臺設計開發(fā)伺服器、AI與智慧物聯(lián)網(wǎng)裝置產(chǎn)品，瑞芯微將采用該制程設計超低功耗Wi-Fi智慧SoC以及高性能AI處理器，國科微則計劃在新一代物聯(lián)網(wǎng)晶片采用22FDX。

法國的SOI與FD-SOI晶圓片供應商Soitec最近則宣布其2018與2019會計年度將投資4,000萬歐元(約4,650萬美元)，將FD-SOI晶圓片(12吋)的產(chǎn)量提升到一年40萬片；該公司在9月宣布于新加坡的晶圓廠進行FD-SOI晶圓片的試產(chǎn)，目標是「更貼近客戶需求」。

Soitec表示，這是該公司于新加坡展開FD-SOI晶圓片生產(chǎn)的第一階段，未來將提供全球客戶多個據(jù)點的FD-SOI基板供應來源，以因應市場的長期需求；Soitec也宣布了與Globalfoundries簽署一項為期五年的協(xié)議，確保對后者供應充足的先進FD-SOI晶圓片。

Globalfoundries與三星(Samsung)都在試圖把資料處理、連結(jié)性與記憶體等功能，整合于FD-SOI單晶片上；Globalfoundries表示其22奈米FD-SOI平臺已經(jīng)可以支援eMRAM技術，為廣泛消費性與工業(yè)應用提供嵌入式記憶體提供嵌入式記憶體方案。

三星也宣布在28FDS制程技術上首度成功投片eMRAM測試晶片；到目前為止該公司客戶已經(jīng)有超過40種采用FD-SOI制程的產(chǎn)品成功投片，其應用包括IT網(wǎng)路、伺服器、消費性產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)裝置以及車用裝置。